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谈谈本土IC设计公司的四个变化
发布日期:2018-05-16 15:56

  在中国政府大力扶持和中国蓬勃发展的半导体应用市场双重推动下,本土IC设计公司进入发展快车道,除了孕育出海思、展讯这样的世界级IC设计公司外,大量瞄准细分市场颇具差异化特点的公司也涌现出来,而且,它们不再跟在国外IC大厂后面亦步亦趋,已经从me too 发展到me first,并开始以自己的方式定义并设计创新的IC产品,而且它们也不再将cost-down视为自己的核心竞争力,这是本土IC设计企业迎来大发展的重要标志,在5月20日召开的2016松山湖中国IC创新高峰论坛上,多家本土公司推出让人眼前一亮的产品,也引发了本土系统公司的强力关注,更重要的是我们从2016松山湖中国IC创新高峰论坛看到了本土IC设计企业的四个可喜变化。

  正如论坛主持人中国半导体行业协会IC设计分会副理事长、芯原股份有限公司创始人、董事长兼总裁戴伟民先生指出的那样,松山湖中国IC创新高峰论坛见证了本土IC的成长之路,他强调作为国内绝无仅有的本土IC推广平台经过论坛所推介的本土IC均得到了市场的检验,获得了较好的出货量,这也是本土IC由弱变强的佐证。

  变化一、不山寨,技术创新,走自己的路

  过去只要提起本土IC,很多人想到的就是pin-to-pin兼容,山寨,实际上,经过多年的市场洗礼后,本土IC设计已经不再走me too的路子了,它们也开始尝试me first,虽然仅是尝试,但这就像扔掉学步车的孩童,未来不但能独立行走,还能奔跑了。这里有几个例子。

  联芯---独立开SDR架构

  联芯从LC1860开始就一直钟情SDR技术,虽然SDR架构开发难度大,但却形成了差异化亮点,并拓展了新从应用领域,国内无人机大疆大疆科技之所以选择了LC1860平台就是看中SDR技术,联芯科技SDR可扩展能力出众,具备高集成、易扩展、宽频带、低功耗等显著优势,可覆盖短波、超短波、微波等频段,业务上满足窄带语音以及宽带多媒体数据等多种不同的应用需求,“SDR可以支持灵活的通信模式,既可支持单一模式也可支持多种模式,例如可以支持公网和专网的一体集成,将专网的通信技术标准等和公网技术标准集成到一个终端上。”在2016松山湖中国IC创新高峰论坛上,联芯科技副总裁成飞在为展示联芯最新64位8核LTE单芯片智能手机平台 LC1881时强调,“SDR有很多有意思的应用,超出我们的想想,例如可以让无人机通信图传扩充到几公里。”

  他表示,LC1881会继续采用SDR技术,支持私有协议定制开发,支持LTE+多模通信应用,可广泛应用在各个行业。一些有代表性的应用包括:

   点对点:   应用于点对点通信、继而向LTE-Mesh技术演进

   无人机:业界领先无人机产品青睐联芯SDR卓越的传输性能;

   卫星通信: 业界首颗SoC支持大S卫星通信技术,满足卫星通信终端技术要求 ;

  集群通信: 联芯SDR为宽带和窄带集群通信 提供更强处理能力;

  行业专网: 满足石油、电力、铁路、宽带对讲机等特殊行业专网需求;

  汽车电子、智能家居:将无线联接、多媒体处理等技术应用于Smart Car、Smart Home市场。

  这就是坚持创新换来的成果,虽然当初开发SDR部分影响了联芯在手机领域的市场但让LC1860在无人机等新兴市场找到了用武之地。所以成飞说联芯的 LC1881不再是一个手机平台而是一个智能平台。

  酷芯:针对行业应用自己定义芯片方案

  酷芯微电子董事长姚海平创办的圣景微电子曾是全球第三大IC反向分析服务提供商,后来公司被TechInsights收购,收购之后,姚海平创办了酷芯微电子,开始瞄准新兴领域自己定义产品芯片。

  AR8020是酷芯公司计划于2016年Q3面市的一款针对无人机和特定领域机器人的SOC芯片,它内置双核ARM M7 32位微控制器和多路高清H.264编码以及无线双向通信,时钟频率250MHz ,OFDM远距离无线通信基带可以做到10公里通信。

  “这款芯片是真正全球创新的,不对标任何其他公司芯片。”他强调,“我们的想法是针对行业应用把通信和多媒体整合起来,所以在底低时延和抗干扰方面特性出众。我们发现客户对实时性需求很大,而目前RTOS不能控制每个时钟,而高性能MCU可以控制好,所以我们把之前的技术集成起来。”

  这是针对行业应用进行独立产品定义的典型例子,据说已经获得某著名无人机品牌的青睐。

  敏芯--自己定义压力传感器

  苏州敏芯微电子技术有限公司成立于2007年,是中国国内最早成立的MEMS研发公司之一,经过近十年的发展,敏芯已申请和在申请专利累计已达70多项,拥有数项涉及MEMS关键技术的突破性发明和世界级科研成果。苏州敏芯 CEO李刚在发言中介绍自主定义和研发的压力传感器芯片强调“敏芯从me too 到me first以前是做微创新,这次是第一次以自己的方式创新,对压力传感器芯片进行了全新的设计,第一次提出高兴造币前噪音,是有一定的风险,有可能大卖也可能失败,但是敏芯坚信从me too 到me first是有机会的,即使推广失败,技术IP也会积累延伸,并孕育技术改进后重新满足目标市场的机会。”对于这样的精神和认知,是值得点赞的。

  敏芯电子这款me first的芯片是MST700 MEMS 力传感器,是国内首颗量产产品,李刚透露这款3D Touch传感器封装尺寸是2*2*0.7mm3有更宽的动态范围。潜在应用是蓝海应用市场,如一些笔的应用、音量键的应用以及home键的应用等。

  定义一款这样产品的是基于对未来市场需求的判断,李刚表示敏芯认为未来压力传感器一定是普及,随着用量的增大价格会越来越低,目前会越来越多,关键是用户体验的改善,而且是高频的体验。

  变化二、不跟随,树立领军者意识

  以往本土公司在产品策略上基本是采取跟随方式,依托成本优势来获取市场份额,但是这样的低价模式从来都是慢性自杀,因为企业难以获得持续发展的造血能力。纵观半导体发展史,真正有能持续发展的公司都是具备领军者意识,就是不跟随其他厂商,以自己的理解定义产品,以创新去赢得市场获得领先优势,而不指望靠从对手失误中获得市场,如网球比赛中的得胜者,大多都是靠主动进攻得分很少是靠对手的失误赢得比赛,可喜的是,本土IC公司中越来多具备这样的领军者意识了。

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